MIL-B-5087B Bonding 测试与解决方案

2025.09.22
您是否面临这些挑战? 您的电气电子设备在集成到飞行器平台时,是否曾因电磁干扰(EMI)而出现性能异常?是否在验收时因 bonding 电阻不达标而延误交付?电磁兼容性(EMC)是航空、航天及国防装备可靠性的基石,而搭接(Bonding) 则是其中最关键却最易被忽视的环节。 [测源] 拥有深厚的MIL-STD测试经验和CNAS认可实验室,为您提供专业的MIL-B-5087B bonding 测试与认证一站式解决方案,为您的产品通往高端市场的道路扫清障碍。

什么是MIL-B-5087B Bonding测试?

MIL-B-5087B是一项经典的航空标准,它要求所有安装在飞行器上的电气电子设备,必须为其机箱(外壳)与飞行器结构之间提供一条连续的低阻抗电气路径。核心要求是通过测试证明,从设备外壳到安装点的直流电阻小于2.5毫欧。这项测试是控制电磁干扰、保障飞行安全与设备正常工作的强制性要求。


我们的测试与服务优势

1. 权威精准的测试能力
我们使用经过计量校准的微欧计(Micro-ohmmeter) 开尔文四线法(Kelvin Four-wire sensing) 技术,精准测量毫欧级电阻,完全符合标准要求的测试方法,确保数据权威、可靠、可追溯。

2. 全流程解决方案,不止于测试
我们提供的远不止一次测试。我们的服务贯穿整个产品周期:

  • 设计阶段咨询: 为您提供搭接设计、材料选择、表面处理及防腐措施的专业建议,从源头确保合规。

  • 原型验证测试: 在研发阶段对样品进行测试,提前发现并解决问题,节省后期成本。

  • 正式认证测试: 出具权威的、被主要OEM厂商认可的正式测试报告。

  • 故障诊断与整改: 针对不达标的情况,我们提供深入的原因分析及有效的整改方案。

3. 深度模拟实际工况
我们深知,合格的测试必须真实反映安装状态。我们的测试会严格模拟您的设备在实际应用中的:

  • 安装界面(材料、涂层、表面处理)

  • 紧固方式(螺栓型号、扭矩值)

  • 环境因素(使用导电密封胶等)

4. 超越5087B的全面EMC视野
我们不仅帮助您通过MIL-B-5087B,更理解其最终目的是为了满足MIL-STD-461/464等更全面的EMC要求。我们的专家能为您解读标准背后的深层逻辑,打造真正具备电磁韧性的产品。


我们的服务流程

  1. 咨询与评估: 您提供设备信息,我们评估测试方案与报价。

  2. 样品制备指导: 我们指导您制备符合测试要求的代表性样品。

  3. 正式测试: 在标准实验室环境下进行精确测量。

  4. 报告出具: 提供详细、规范、符合认证要求的测试报告。

  5. 认证支持(可选): 协助您完成整个项目的合规性认证。


服务行业与产品

  • 航空航天: 机载计算机、导航设备、通信电台、传感器、控制盒

  • 国防装备: 雷达系统、电子战设备、指挥控制系统

  • 高端制造: 无人机(UAV)、地面车辆、舰船用电子设备

  • 任何需要满足 MIL-STD-461, MIL-STD-464,      DO-160 等标准中 bonding 要求的设备


客户见证

测源团队非常专业,不仅快速帮我们找到了bonding电阻超标的根本原因是表面涂层问题,还提供了有效的整改建议。最终我们的设备一次性通过验收,顺利交付给主机厂。”
——
某航空机载设备制造商 项目经理 张工


行动号召 (Call to Action)

不要让一个毫欧的差距,成为您产品成功的障碍。

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电话: 86-755-23320357 
邮箱: src@src-test.com